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铸造武汉铜套工艺中注意的四个问题

[更新时间:2017-08-06 点击次数:151 ]

      由于铜套存在疏松多孔的金属结构,在电镀过程中,必须严格工艺要求:

 (1)各道工序的清洗要彻底,防止残留在孔隙中的溶液影响下道工序;  

(2)镀银时,必须带电下槽,采用冲击电流密度在摇动工件的前提下电镀5min,然后再转为正常电流密度; 

 (3) 武汉铜套实际表面积比计算的表面积大许多倍,电镀时冲击电流密度比一般零件高3倍左右,预镀的时间也比一般零件长一些;

  (4)预镀铜时,零件连挂具一起要经常摇动一下,以保证镀层颜色的均匀一致,防止镀银时产生花斑现象影响镀层外观质量;  

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