(1)各道工序的清洗要彻底，防止残留在孔隙中的溶液影响下道工序
(2)镀银时，必须带电下槽，采用冲击电流密度在摇动工件的前提下电镀5min，然后再转为正常电流密度
(3)天津铜套实际表面积比计算的表面积大许多倍，电镀时冲击电流密度比一般零件高3倍左右，预镀的时间也比一般零件长一些
(4)预镀铜时，零件连挂具一起要经常摇动一下，以保证镀层颜色的均匀一致，防止镀银时产生花斑现象影响镀层外观质量
[文章来源：铜套_铜蜗轮_锌基合金套_曲阜利康冶金铸造有限公司]